1、全焊接球閥擁有先進的閥座：聚多年球閥制造經(jīng)驗而設(shè)計的閥座，摩擦系數(shù)低，操作力矩小，多種閥座材料，適應(yīng)范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結(jié)構(gòu)：在閥桿下部設(shè)置臺階，從閥體內(nèi)部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機能：在球體與閥體或閥桿之間的設(shè)置防靜電彈簧，能將開關(guān)動作過程產(chǎn)生的靜電導(dǎo)出。4、全焊接球閥的耐火結(jié)構(gòu)：先進的耐火設(shè)計，在火災(zāi)后，各個泄漏部位設(shè)計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，鋼結(jié)構(gòu)空心球廠家價格，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關(guān)狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關(guān)受到誤動作在開關(guān)全開，全關(guān)位置設(shè)置有鎖定孔，鋼結(jié)構(gòu)空心球廠家規(guī)格，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內(nèi)外先進的支撐板結(jié)構(gòu)，提高了閥門的使用壽命，鋼結(jié)構(gòu)空心球廠家，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，鋼結(jié)構(gòu)空心球廠家批發(fā)，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架安裝1、網(wǎng)架各部位節(jié)點、桿件、連接件的規(guī)格、品種及焊接材料必須符合設(shè)計要求檢查數(shù)量：每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗方法：對照出廠合格證與設(shè)計圖紙或設(shè)計變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標(biāo)卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對大中跨度的鋼管網(wǎng)架的拉桿與球的對接焊縫，必須做無損探傷檢查數(shù)量：無損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%，取樣部位由設(shè)計單位與施工單位協(xié)商確定檢驗方法：超聲波無損探傷，每一焊口必須全長檢測。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制