焊接結(jié)珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點(diǎn)和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快;6、預(yù)熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細(xì);10、金屬負(fù)荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結(jié)珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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13、氣泡和。

引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要視引線和焊盤孔間隙大，引線浸潤性不良，焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

14、焊料過少。

焊接面積小于焊盤的80％，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊料流動性差或焊絲過早撤離，助焊劑不足，焊接時(shí)間太短。

15、焊錫從過孔流出。

焊錫從過孔流出，主要是由于過孔太大，引線過細(xì)，焊料過多，加熱時(shí)間過長，焊接溫度過高過熱。

32、鎢極弧焊時(shí)產(chǎn)生夾鎢缺陷的原因是（電流過大）。

33、在焊接過程中，焊接電流過小時(shí)，會產(chǎn)生未焊透、氣孔及（夾渣）等。

34、（直線往返）運(yùn)條法的特點(diǎn)是焊接速度快、焊縫較窄，適宜于焊接薄板和裝配間隙較大時(shí)的打底焊。

35、厚壁管（或板）對接焊時(shí)，先在坡口根部所焊接的一條焊道稱（打底焊道）。

36、多層焊時(shí)，后層焊道相當(dāng)于對前層焊道進(jìn)行了一次（回火）處理。