拼裝尺寸偏差大現(xiàn)象：網(wǎng)架拼裝尺寸過(guò)大或過(guò)小。（一）、產(chǎn)生原因1、焊接球、螺栓球、焊接鋼板等節(jié)點(diǎn)及桿件制作的幾何尺寸超偏；2、中拼吊裝桿件變形；3、鋼尺本身誤差；4、焊縫長(zhǎng)度和高度、氣溫高低、焊接電流強(qiáng)度、焊接順序、焊工操作技術(shù)等因素；5、拼裝順序不合理。（二）、防治措施1、嚴(yán)格控制節(jié)點(diǎn)及桿件制作的幾何尺寸；2、統(tǒng)一校核鋼尺；3、采取措施減小構(gòu)件的變形；4、提高焊工的技術(shù)水平。2）焊接球節(jié)點(diǎn)的鋼管布置不合理現(xiàn)象：焊接球節(jié)點(diǎn)管與管相碰。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線(xiàn)連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊錫溫度過(guò)高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

一、手工焊接的工具

任何電子產(chǎn)品，從幾個(gè)零件構(gòu)成的整流器到成千上萬(wàn)個(gè)零部件組成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，都是由基本的電子元件器件和功能構(gòu)成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用廣泛的方法是錫焊

手工焊接的工具電烙鐵鉻鐵架錫焊的條件

為了提高焊接質(zhì)量，必須注意掌握錫焊的條件被焊件必須具備可焊性被焊金屬表面應(yīng)保持清潔使用合適的助焊劑具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟染哂泻线m的焊接時(shí)間